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晶圆搬运机器人(真空・耐热)Wafer transfer robot

特点

  1. 350℃以上耐热设计
  2. 1×10E-6Pa真空构造
  3. 应对ISO等级1的无尘度
  4. 适用晶圆尺寸300mm~450mm

晶圆搬运机器人(真空・耐热)

规格

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项目 / 型式 晶圆搬运机器人(真空・耐热)
重复精度 X轴:±0.1mm
θ轴:±0.006deg
Z轴:±0.05mm
真空密封方法 磁性流体密封装置、焊接波纹管
机械臂驱动方式 传动钢带(不锈钢)

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用途

  • 半导体晶圆制造设备用 晶圆搬运

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