ネプコンジャパン2017に出展致しました！
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2017年1月18日（水）～20日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン2017」に基板外観検査装置「Sherlockシリーズ」を出展いたしました。
当社ブースへの来場者は、昨年比 約120％と非常に活況で、多くの方にご来場いただくことができました。
従来機種より、さらに機能が充実した「Sherlock-3D-1000S」や新たなコンセプトである裏面検査機「Sherlock-300R」に注目が集まり、多くの引き合いをいただきました。
（Rexxamブースの様子）
