ホーム » 製品情報 » 搬送ロボット(半導体製造装置) » ウエハ搬送ロボット(真空・耐熱)

ウエハ搬送ロボット(真空・耐熱)Wafer transfer robot

特長

  1. 350℃以上の耐熱設計
  2. 1×10E-6Paの真空構造
  3. ISOクラス1のクリーン度に対応
  4. ウエハサイズ300mm~450mmに対応

ウエハ搬送ロボット(真空・耐熱)

仕様

※表は横にスクロールしてご覧ください。

項目 / 型式 ウエハ搬送ロボット(真空・耐熱)
繰返し精度 X軸:±0.1mm
θ軸:±0.006deg
Z軸:±0.05mm
真空シール方法 磁性流体シール、溶接ベローズ
アーム駆動方式 スチールベルト(ステンレス)

※表は横にスクロールしてご覧ください。

用途例

  • 半導体ウエハ製造装置用 ウエハ搬送

お問合わせはこちら

このページの先頭へ