Pegasus-300F基板コーティング装置 卓上タイプ
※外装カバーはオプションです。
高速ノズル＋AOIによる最適な塗布作業の実現
| フィルムコートノズル | |
|---|---|
| 推奨塗布幅 | 10mm |
| 推奨クリアランス | 10mm |
| 塗布方向 | 0°～180° |
装置内蔵カメラで画像を認識
基板全体の画像をモニタで見ながら 直感的に塗布エリアを指定
- 基板撮影画像を使用したティーチングデータ作成
- 基板の表裏、搬送方向の判別
- 基準位置読取りによる塗布位置補正
- 塗布後の禁止エリアへの飛散、未塗布箇所の検出
塗布エリアの簡単設定
- 塗布範囲を任意に指定
- 自動ノズル選定
- 塗布経路シミュレーション
画像処理を用いて塗布状態の確認
- UV照明で塗布状態を確認
- 検査機能を一体化し塗布不良を検出
オプション
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| 品名 | 写真 | 機能 |
|---|---|---|
| 装置制御用パソコン・モニター | － | 塗布・検査を実行するパソコン。ティーチングデータの作成・編集も可能。 |
| オフラインティーチングソフト | － | 装置稼働中にオフラインでティーチングデータの作成編集が可能。 |
| カバー |  |
装置背面の排気口に換気設備を接続可能。 外光の影響を受けずにコーティング検査可能。
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| 架台 | 高さ調整可能な専用架台。
|
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| タンクヒータ |  |
シリコンラバーヒータをタンクに巻き付けることで防湿剤を保温し、コーティング状態を安定させる。 ※ヒーター使用時の装置電源はAC200V(単相) |
| インライン生産時、塗布検査でNGとなった場合、基板を下流に流すかどうかの選択操作が可能。 （※オプションコンベヤとセットで動作可能） |
||
| 操作スイッチ |  |
上下流装置との連結が不要なバッチ生産ラインでの使用時、コーティング開始操作が可能。 |
| インライン生産時、塗布検査でNGとなった場合、基板を下流に流すかどうかの選択操作が可能。 （※オプションコンベヤとセットで動作可能） |
||
| コンベヤ | － | 上下流装置との連結用400mm延長コンベヤ。 生産ラインに合わせた搬送方向の選択が可能。 （上流側 又は 下流側のみ取付け可能） |
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仕様
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| 検査対象基板 | Mサイズ | ○ |
|---|---|---|
| Lサイズ | × | |
| 寸法 | 50mm（幅）×50mm（奥）～ 330mm（幅）×250mm（奥） |
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| 基板厚 | 0.5～2.0mm | |
| 基板最大質量 | 3kg | |
| 基板高さ制限（クリアランス） | 上面 | 80mm |
| 下面 | 80mm | |
| 塗布範囲 | 330mm × 250mm ※基板端4mm（搬送しろ）は不可 |
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| 塗布ノズル | フィルムコート：推奨塗布幅 10mm | |
| 塗布方向 | 0°～180° | |
| 塗布速度 | 250～500mm/s | |
| 繰り返し位置精度 | ±50μm | |
| カメラ | 有り（基板挿入方向確認、塗布検査） | |
| 照明 | 電球色LED+UV LED | |
| 塗布検査項目 | 塗り残し、はみ出し、禁止領域への飛散 | |
| 検査可能サイズ | Φ1mm以上 | |
| 検査速度 | 2,200mm2/s | |
| 基板流れ方向 | 左←右（標準仕様）/左→右（注文時選択） | |
| 搬送コンベア幅調整 | 自動 | |
| モニター | 21.5インチモニター | |
| PC | OS | Windows 10 Pro 64bit 日本語 / 英語（言語は注文時選択） |
| メモリ | 8GB | |
| 装置間インターフェース | SMEMA規格準拠 | |
| 使用環境条件 | 10～35℃ / 30～80%RH（結露無きこと） | |
| 保管環境条件 | -10～60℃ / 30～80%RH（結露無きこと） | |
| 電源 | AC100～240V（単相） 50/60Hz |
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| 消費電力 | 300VA | |
| 供給エア | 圧力：0.5MPa 消費量：5Nℓ/min |
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| 本体寸法（突起部含まず） | W770×D960×H840mm *搬送部高さ255mm時 |
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| 重量（PC含まず） | 125kg | |
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